arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

Arm 通過新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速從云到邊的人工智能，賦能開發(fā)者即刻實(shí)現(xiàn)性能提升

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）近期宣布通過將 Arm? Kleidi 技術(shù)集成到 PyTorch 和 ExecuTorch，賦能新一代應(yīng)用在 Arm CPU 上運(yùn)行大語言模型 (LLM)。Kleidi 匯集了最新的開發(fā)者賦能技術(shù)和關(guān)鍵資源，旨在推動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)棧中的技術(shù)協(xié)作和創(chuàng)新。通過這些重要進(jìn)展，Arm 致力于為任一 ML 技術(shù)棧的開發(fā)者提供更為順暢的體驗(yàn)。 Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部開發(fā)者技術(shù)副總裁 Alex Spinelli 表示：“Arm 正與領(lǐng)先的云服
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應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛系統(tǒng)中的Direct RF技術(shù)

通過采用多芯片架構(gòu)，Mercury Systems的Direct RF FPGA大大縮小了系統(tǒng)占用面積，并大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐量，助力嚴(yán)苛環(huán)境下的高性能計(jì)算。你將了解：什么是Direct RF？Mercury Systems的模塊如何集成Direct RF支持？Direct RF技術(shù)的崛起隨著現(xiàn)代無線通信和信號(hào)處理需求的不斷增加，Direct RF技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。Direct RF是指將模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）與現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）集成在同一個(gè)封裝中。這種技術(shù)不僅能夠大大減小系統(tǒng)的占
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消息稱 Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售

IT之家 9 月 20 日消息，彭博社北京時(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導(dǎo)體近來數(shù)月一直同一位財(cái)務(wù)顧問合作，探索將自身出售的潛在可能。Ampere Computing 正在提升外部企業(yè)對(duì)其的收購興趣，并愿意與更大規(guī)模的行業(yè)參與者就可能的交易進(jìn)行談判。Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創(chuàng)立。這位創(chuàng)始人現(xiàn)任 Ampere Computing 的董事長兼首席執(zhí)行官，也是 O
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Arm 上市一周年亮點(diǎn)回顧，持續(xù)賦能計(jì)算的未來

正如 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 在去年上市當(dāng)日所言，“IPO 只是一個(gè)瞬間”，在基于 Arm 平臺(tái)上構(gòu)建計(jì)算的未來充滿了巨大的機(jī)遇。自 2023 年 9 月 14 日以來，我們不斷加速踐行這一使命。作為一家上市公司，在過去一年內(nèi)，Arm 為從基礎(chǔ)技術(shù)到軟件在內(nèi)的整個(gè)技術(shù)棧帶來了深遠(yuǎn)影響。通過高性能、高效率和靈活性等核心優(yōu)勢，我們助力行業(yè)領(lǐng)先的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決復(fù)雜的計(jì)算挑戰(zhàn)。展望未來，基于我們技術(shù)的人工智能 (AI) 功能，將為我們帶來更多的增長機(jī)會(huì)。變革性技術(shù)的根
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Arm為無處不在的AI奠定技術(shù)基礎(chǔ)

作為人工智能?(AI)?的創(chuàng)新基礎(chǔ)，眾多企業(yè)都在使用通用且應(yīng)用廣泛的?Arm?計(jì)算平臺(tái)。迄今為止，合作伙伴基于?Arm?架構(gòu)的芯片出貨量已超過?2,900?億顆。如今，Arm?已為各類技術(shù)領(lǐng)域的?AI?應(yīng)用提供支持，這也是為何?AI?的技術(shù)先行者們能夠基于?Arm?平臺(tái)快速創(chuàng)新的關(guān)鍵原因。無論是現(xiàn)在還是未來，Arm?平臺(tái)都是?AI&nbs
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從原型到量產(chǎn)：加速產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵策略

在電子設(shè)計(jì)過程中，原型制作是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅僅是概念驗(yàn)證，而是提供了實(shí)際的硬件供測試和調(diào)試，以確保產(chǎn)品在進(jìn)入量產(chǎn)前的性能表現(xiàn)。此外，原型讓工程師、管理人員及其他利益相關(guān)者能夠更清晰地了解產(chǎn)品在具體應(yīng)用中的表現(xiàn)，從而推動(dòng)其成功開發(fā)。隨著市場對(duì)產(chǎn)品上市時(shí)間和客戶需求快速變化的要求日益增大，原型、演示和量產(chǎn)硬件之間的界限正在逐漸模糊。將原型視為一個(gè)持續(xù)過程，而非設(shè)計(jì)階段的獨(dú)立步驟，能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更好地實(shí)現(xiàn)從原型到量產(chǎn)的過渡。設(shè)計(jì)和生產(chǎn)之間的緊密合作是確保時(shí)間、質(zhì)量和成本目標(biāo)的關(guān)鍵。早期和頻繁地進(jìn)行原型設(shè)
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Arduino CEO暢談開源硬件的商業(yè)未來

Arduino在過去十多年里一直是開源硬件運(yùn)動(dòng)的核心力量之一。Arduino平臺(tái)設(shè)計(jì)模塊化、價(jià)格實(shí)惠且易于使用，不僅受學(xué)生和創(chuàng)客青睞，也被工程師們廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和其他電子項(xiàng)目的快速原型開發(fā)，最終目標(biāo)是將這些項(xiàng)目轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品。Arduino聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事會(huì)主席Massimo Banzi曾表示：“今天的新一代工程師從小就用Arduino搭建項(xiàng)目。”隨著這些工程師逐步進(jìn)入高級(jí)工程和產(chǎn)品開發(fā)崗位，Arduino現(xiàn)任CEO Fabio Violante希望他們能繼續(xù)將Arduino的硬件用于這些工作中
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Raspberry Pi 5攜AI擴(kuò)展套件，全面擁抱人工智能

隨著全球人工智能（AI）浪潮的持續(xù)高漲，幾乎每個(gè)行業(yè)都在利用AI技術(shù)推動(dòng)創(chuàng)新，從制造業(yè)到大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域，AI的應(yīng)用無處不在。而AI也在開發(fā)者和創(chuàng)客市場中占據(jù)了重要地位。人們利用AI技術(shù)打造了從機(jī)器人到面部識(shí)別系統(tǒng)等多種應(yīng)用。為了增強(qiáng)硬件性能，制造商們也開始在其最新的單板計(jì)算機(jī)和擴(kuò)展板中集成AI處理功能。新AI套件為Raspberry Pi 5賦能Raspberry Pi基金會(huì)正是眾多推動(dòng)AI創(chuàng)新的機(jī)構(gòu)之一。為其旗艦產(chǎn)品Raspberry Pi 5專門設(shè)計(jì)的AI擴(kuò)展套件，旨在讓用戶能夠在各種AI平臺(tái)上進(jìn)行
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兆易創(chuàng)新亮相光博會(huì)，GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應(yīng)用

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，將攜多款光模塊應(yīng)用方案出席9月11日至13日在深圳國際會(huì)展中心舉辦的第25屆中國國際光電博覽會(huì)（展位：12號(hào)館12D805），集中展現(xiàn)其在光通信領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和廣泛的市場覆蓋。隨著人工智能大模型、云計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展，以及5G技術(shù)的廣泛商用，加之光纖到房間（FTTR）技術(shù)的規(guī)模化部署，光通信行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的增長浪潮。這一趨勢不僅催生了光模塊需求的急劇攀升，也對(duì)光模塊的性能提出了更高要求。光模塊，作為光通信系統(tǒng)的核心，通過高效地進(jìn)行光
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實(shí)現(xiàn)靈活的軟件定義汽車架構(gòu)

本文作者是 Kernkonzept 公司的首席技術(shù)官 Adam Lackorzynski 博士，他將帶領(lǐng)我們了解基于 Armv8-R 架構(gòu)的 L4Re Micro Hypervisor，探討其中的虛擬化功能是如何幫助構(gòu)建靈活且面向未來的汽車系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車 (SDV)。ECU 整合的必要性隨著各種用戶功能的需求不斷增加，以及實(shí)現(xiàn)這些功能的更強(qiáng)大硬件的出現(xiàn)，汽車的電子電氣 (E/E) 架構(gòu)正在持續(xù)演進(jìn)。過去，經(jīng)典的汽車 E/E 架構(gòu)將功能分配到多達(dá) 100 個(gè)電子控制單元 (ECU) 中。
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AWS Graviton4 助力加速全 Arm 架構(gòu)的基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)代

作者： Arm 工程部設(shè)計(jì)服務(wù)總監(jiān) Tim Thornton自 2019 年基于 Arm Neoverse N1 核心的 AWS Graviton2 推出以來，Arm 攜手合作伙伴持續(xù)提升基于 Arm 架構(gòu)的設(shè)計(jì)性能。如今，AWS Graviton 處理器已發(fā)展到了第四代，在 AWS Graviton4 全面上市之際，我們也一起來回顧一下過去幾年所取得的進(jìn)展。在 Arm，芯片設(shè)計(jì)流程的一個(gè)關(guān)鍵階段是 RTL 仿真。在此過程中，驗(yàn)證工程師采用以 Verilog 表達(dá)的設(shè)計(jì)，并使用如西門子的 Que
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基于機(jī)器學(xué)習(xí)的高效嵌入式計(jì)算機(jī)視覺

作者：Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部主任軟件工程師兼技術(shù)推廣工程師Sandeep MistryTinyML 是機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 的一個(gè)分支，專注于將 ML 模型部署到低功耗、資源受限的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備上。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上部署 ML 模型有諸多好處，包括減少延遲和保護(hù)隱私性，因?yàn)樗袛?shù)據(jù)都是在端側(cè)處理。TinyML 在 2019 年引起了人們的關(guān)注，當(dāng)時(shí)，Google 的 TensorFlow 團(tuán)隊(duì)發(fā)布了適用于微控制器的 TensorFlow Lite (TFLM) 庫 [1]
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Armv9 技術(shù)講堂 | Neon、SVE 和 SME 實(shí)現(xiàn)矩陣-矩陣乘法的比較

Arm 始終專注于架構(gòu)演進(jìn)，確保生態(tài)系統(tǒng)能夠適應(yīng)未來的技術(shù)趨勢和不斷變化的計(jì)算需求。Armv9 架構(gòu)上的可伸縮矩陣擴(kuò)展 (SME) 顯著提高了 Arm CPU 對(duì)現(xiàn)有人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 工作負(fù)載的處理能力，從而在各種 AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)備和應(yīng)用中帶來速度更快、響應(yīng)更靈敏的用戶體驗(yàn)。在此前的內(nèi)容中，Arm 技術(shù)專家為大家簡要介紹了 SME 和 SME 指令，本期將帶你了解如何使用 Neon、可伸縮向量擴(kuò)展 (SVE)
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Helium 技術(shù)講堂 | 克服 Amdahl 定律的影響

當(dāng)人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應(yīng)用當(dāng)中，作為市場上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將被賦予智能性。Arm ? Helium? 技術(shù)正是為基于 Arm Cortex ? -M 處理器的設(shè)備帶來關(guān)鍵機(jī)器學(xué)習(xí)與數(shù)字信號(hào)處理的性能提升。上周，我們聊了聊與內(nèi)存訪問相關(guān) 的內(nèi)容。最后一期的 Helium 技術(shù)講堂，我們將要了解如何克服阿姆達(dá)爾 (Amdahl) 定律的影響。若您想要了解如何高效利用 Helium，千萬別錯(cuò)過文末
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英飛凌推出全新邊緣AI評(píng)估套件

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布推出一款綜合評(píng)估套件，適用于嵌入式邊緣人工智能（Edge-AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）系統(tǒng)設(shè)計(jì)。全新PSoC? 6 AI?評(píng)估套件提供了構(gòu)建智能消費(fèi)、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的全部工具。該解決方案能夠在傳感器數(shù)據(jù)源旁執(zhí)行推理，與以云計(jì)算為中心的解決方案架構(gòu)相比，它能夠?yàn)橛脩魩砀训膶?shí)時(shí)性能和能效等優(yōu)勢。PSoC? 6外形小巧，尺寸為35 mm x 45 mm，成本更低且集成了多種傳感器和連接功能，非常適合本地?cái)?shù)據(jù)采集、快速原型開發(fā)、模
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